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接觸熱阻測試儀是先進(jìn)的熱測試儀,用于測試IC、LED、散熱器、熱管等電子器件的熱特性。該儀器基于先進(jìn)的測試方法,通過改變電子器件的輸入功率,使得器件產(chǎn)生溫度變化,在變化過程中,儀器測試出芯片的瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線,僅在幾分鐘之內(nèi)即可分析得到關(guān)于該電子器件的全面的熱特性。接觸熱阻測試儀的應(yīng)用范圍:1、各種三極管、二極管等半導(dǎo)體分立器件,包括:常見的半導(dǎo)體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率IGBT、MOSFET、LED等器件。2、各種復(fù)雜的IC以及MCM、SIP、SoC等新型結(jié)構(gòu)。3、...
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導(dǎo)熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料,主要用于填補(bǔ)兩種材料接合或接觸時(shí)產(chǎn)生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,減少傳熱熱阻,提高散熱性能。導(dǎo)熱界面材料的分類如下:1、導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏,目視為半流態(tài)膏狀。導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。2、導(dǎo)熱襯墊導(dǎo)熱襯墊是以硅膠為基材,添加金屬氧化物等各種輔材,通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料,是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱...
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同步熱分析儀的使用說明如下:1、關(guān)于取樣及稱樣取樣需有代表性,樣品量不宜過多,增/失重量程選擇25mg時(shí),樣品量10~20mg,體積不宜超過坩堝容積的1/3。粉末樣品覆蓋坩堝底部2~3層即可,塊狀樣品可粉碎,或者用干凈的剪刀剪碎成粒狀。纖維樣品可先纏繞在鑷子或棒狀物上,直徑小于坩堝內(nèi)徑即可,取下后放置于坩堝內(nèi)。2、關(guān)于坩堝溫度≤600℃時(shí),通常使用鋁坩堝、剛玉坩堝或普通陶瓷坩堝,由于氧化鋁的導(dǎo)熱比鋁差,因此在分析聚合物時(shí),鋁坩堝應(yīng)用較多。熱分析實(shí)驗(yàn)中,坩堝通常只使用一次,以避...
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加壓同步熱分析儀根據(jù)某一熱效應(yīng)是否對應(yīng)質(zhì)量變化,有助于判別該熱效應(yīng)所對應(yīng)的物化過程(如區(qū)分熔融峰、結(jié)晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等)。廣泛應(yīng)用于陶瓷、玻璃、金屬/合金、礦物、催化劑、含能材料、塑膠高分子、涂料、醫(yī)藥、食品等各種領(lǐng)域。加壓同步熱分析儀的功能特點(diǎn):1、-120/+830℃溫度工作范圍滿足大多數(shù)研究需要。2、焦耳校準(zhǔn),排除樣品形態(tài)、測試環(huán)境及操作對測試結(jié)果的影響。3、高性能Incloy合金坩堝可承受500bar的最大壓力,工作溫度600℃,非常適用于研究高壓反應(yīng)危險(xiǎn)...
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霍爾效應(yīng)測量系統(tǒng)是一種用于材料科學(xué)、信息科學(xué)與系統(tǒng)科學(xué)領(lǐng)域的儀器,主要用于研究光電材料的電學(xué)特性,可以測量材料在不同溫度、磁場下的載流子濃度、遷移率、電阻率、霍爾系數(shù)及載流子類型。測試流程:1、接通電源,打開電腦。2、調(diào)整儀器,放置準(zhǔn)備好的樣品。3、抽真空。4、設(shè)置參數(shù)。5、加液氮至所需溫度條件。6、測量,讀取結(jié)果,保存。7、斷開電源,關(guān)閉電腦。8、待樣品冷卻至常溫在大氣壓下取樣?;魻栃?yīng)測量系統(tǒng)L79/HCS可用于半導(dǎo)體組件性能表征,包括:遷移率,電阻率,載流子濃度和霍爾常...
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